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产品参数
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设备尺寸 |
6000(L)x2600(W)x2600(H)mm |
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加工边距，直径，倒角公差 |
±0.05mm |
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四平面相邻面夹角 |
±0.05° |
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粗糙度 |
四面Ra≤0.1μm 圆弧Ra≤0.2μm |
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加工效率 |
25min（G12半棒，830mm） |
关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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