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GC-SEDW812
半导体金刚线切片机
所属分类：
半导体切割设备
概要描述：
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12寸，最大加工长度 450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
产品参数
|
序号 |
项目 |
单位 |
内容 |
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1 |
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°） |
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2 |
进线方向 |
|
单向进线/双向进线 |
|
3 |
最大线速 |
m/min |
2100 |
|
4 |
切割方式 |
|
下切割 |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
|
6 |
快进、快退 |
mm/min |
30~300 |
|
7 |
最大储线量 |
km |
50 |
|
8 |
设备尺寸（长×宽×高） |
mm |
约5400×2200×3000 |
|
9 |
设备重量 |
Kg |
约14000 |
关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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